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一觉醒来，刷到国产HBM3芯片量产的消息。
不用瞪眼。
就是那个每次AI算力、国产GPU、光刻机新闻区都得刷一波的“高带宽内存”。
HBM，国内有段时间直接被美国和韩国三巨头卡得死死的。
芯片你可以自己设计，内存却还是得求人——过去这两年，谁做AI服务器，谁用显卡跑模型，都绕不开这个事。
原本我还在想，要不咱国内厂商跟SK、三星商量商量。
结果呢。
美国直接升级禁令。
封锁核心技术。
HBM入口给堵死了。
不少做AI和搞数据中心的朋友，那阵子都在群里哀嚎。
‘再这样控制下去，算力都得卡死。’
我也有点窝火。
原本以为国产这条路，没几年是追不上的。
没招。
只能硬着头皮，盯爆料，逛技术论坛。
直到去年年底，流出一张DRAM工厂夜班照。
说是16nm工艺，G4代DRAM自主研发。
HBM3测试样品出来了，已经送到信息龙头企业做整合测试。
我心里还犯嘀咕。
这玩意能不能真的量产。
HBM不是一般内存条。
它要求多层芯片堆叠，硅通孔、微凸点、堆叠封装这些词儿说着简单，做出来纯属硬核。
之前国内不是没碰过，堆叠层数和峰值带宽老是拉胯。
今年八月，消息一出来。
定了。
HBM3大批量供应，三家龙头企业量产成功。
中国成了全球第三个能做HBM3的国家。
这一刻，有点扬眉吐气。
当年美光、SK、三星，就是仗着垄断，动不动限售涨价。
话都不会多说。
‘能买你就买。不卖你就等。’
AI产业无人区，谁都不敢赌。
这回，不一样了。
国产HBM3虽然跟顶级HBM3E还有点差距，层数少，速度低一档，但主流大模型训练、推理、AI加速其实够用了。
算力搬得动。
卡脖子点，拆开了。
大家都知道，HBM跟高性能GPU和AI加速器是黄金搭子。
缺了内存，整个GPU跟堵车一样，跑不动。
美国过去掌控这一刀。
就是想在链条最薄弱处掐住中国。
现在，局势反转了。
我查了一眼。
2025年HBM国内需求能占全球三成。
内需市场吓人。
国产芯片刚开始确实也心理不踏实。
一方面担心性能压不住。
一方面怕自己用起来各种兼容坑。
但有政策托底。
龙头厂也有信心。
搞算力训练，东数西算这些大工程，正好拿来练兵。
往后看，HBM等于中国自主算力的底座。
在AI产业里，谁掌握了高性能内存，谁说话最硬气。
美国之前各种封锁，结果把咱逼出来一套完整的链路。
从材料到封装，从设计到生产，国产技术全链条打通。
所以这一波，咱不是简单做出来一颗芯片。
而是存储、工艺、封装一起突破了天花板。
难点有多大。
圈内人才知道。
我还记得，前年卖光刻机那会儿，美国也下了死命令。
中国死磕了两年，现在芯片端、内存端都能自立了。
每次围堵，其实还真成了催化剂。
多少老板，多少工程师，一年下来熬到头发换了三套。
嘴上不说。
心里憋着一口气。
‘你不给我过这道关，我偏要做出来。’
那种较劲，谁没点过来人的体会。
国际上怎么评价。
我翻了下几个老外论坛。
有个人直接说。
‘美国围堵AI，HBM封锁反倒是帮了他们中国人，给了国内产业绝好的练兵场。自己还落了一步。’
仔细琢磨，还真有点意思。
不是吹。
现在国产HBM这步棋，意义远不止钱。
技术底座有了，安全感有了。
垄断高科技的时代，估计快走到头了。
说难听点，这属于战略级胜利。
历史往后看，应该都是拆卡点而不是被卡死。
最后一句。
刚需企业，这波算是闭眼冲。
个人玩家就等等，国产HBM量产后，二级市场价格肯定会有大变动。
AI行业的大哥们，下一步可以考虑国产替代方案了。
别犹豫。
至于美国怎么折腾。
咱还是踏踏实实干活。
唉，我还在用DDR4台式机呢。
啥时候自己也能捡个国产HBM当手办玩玩？先Mark住吧。
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